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本技术公开了导电薄膜生产技术领域中的一种导电薄膜穿膜工具，包括可拆卸连接的上夹薄板、下夹薄板，所述上夹薄板上至少设置一个第一卡接部，所述下夹薄板上至少设置一个第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部凹凸配合，使得导电薄膜固定在所述上夹薄板...
该专利属于深圳金美新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳金美新材料科技有限公司授权不得商用。

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