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文档序号:40990185

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本发明减少了在基板中形成过孔期间干法蚀刻的影响。第一基底基板通过将第一半导体基板和第二半导体基板层叠而形成。在第一半导体基板上形成有用于执行光电转换的像素区域。在第二半导体基板上形成有对从所述像素区域输出的像素信号执行处理的逻辑电路。所述第...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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