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本发明公开了一种用于光固化微流控芯片加工的有机硅弹性体及其制备方法，该有机硅弹性体包括有机硅支撑层和光固化有机硅连接层；有机硅支撑层选自微流控芯片领域内性能优异的PDMS材料；光固化有机硅连接层不仅含有与PDMS相似的硅氧烷骨架，同时具有光...
该专利属于浙江大学湖州研究院所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学湖州研究院授权不得商用。

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