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本发明公开了一种软质防弹衣芯片用水基胶粘剂及其制备方法和应用，属于粘结剂技术领域。本发明的水基胶粘剂由包括如下组分的原料制成：水性聚氨酯乳液、衣康酸酯橡胶乳液、水性硅油、聚氨酯类增稠剂、有机硅流平剂、消泡剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、润湿剂和...
该专利属于新兴际华（上海）工程科技研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新兴际华（上海）工程科技研究院有限公司授权不得商用。

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