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本发明公开了一种空气压缩式反应芯片，包括：内圈温区、外圈温区和反应芯片；内圈温区和外圈温区均为环形且同轴设置，内圈温区设置于外圈温区内；反应芯片设有反应部，反应部设有沿径向连通的第一腔体和第二腔体，第一腔体贴合于内圈温区，第二腔体贴合于外圈...
该专利属于博奥生物集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博奥生物集团有限公司授权不得商用。

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