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本发明涉及一种安全型复合集流体及其制备方法，所述安全型复合集流体包括支撑层以及负载在所述支撑层上的导电层，所述导电层上设置有负温度系数的半导体电阻层。本发明通过设置半导体热敏电阻层，其在常温时并不导电，当电化学装置出现热失控的时候，由于温度...
该专利属于重庆金美新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆金美新材料科技有限公司授权不得商用。

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