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本发明公开了一种集流体、极片及集流体的制备方法。集流体包括支撑层、导电层以及补锂层。沿X方向,所述支撑层包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;所述导电层分别设置于所述第一表面和所述第二表面;所述补锂层设置于所述导电层背离所述支撑层的表...该专利属于重庆金美新材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆金美新材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种集流体、极片及集流体的制备方法。集流体包括支撑层、导电层以及补锂层。沿X方向,所述支撑层包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;所述导电层分别设置于所述第一表面和所述第二表面;所述补锂层设置于所述导电层背离所述支撑层的表...