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本发明公开了一种无引线框架片式钽电容器及其制造方法，属于钽电容器制造技术领域。该钽电容器包括基板和钽芯，所述钽芯的一侧通过导电层连接有阴极连接构件，且钽芯通过导电层设在基板上，所述钽芯被封装在封装部内，所述封装部的两端均设有金属镀层，所述钽...该专利属于中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）授权不得商用。