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本发明涉及一种半导体激光器慢轴准直透镜烧结工艺方法，属于半导体激光器技术领域，包括：在半导体激光器封装外壳内，根据慢轴准直透镜的焦距和COS的位置确定慢轴准直透镜安放的位置，并做标记；使用胶水将慢轴准直透镜粘在金属块上，金属块底部通过焊料片...
该专利属于潍坊华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潍坊华光光电子有限公司授权不得商用。

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