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本发明公开了一种电路板贴布机，涉及电路板制备技术领域。所述电路板贴布机包括：上料定位装置，所述上料定位装置用于放置待贴布的电路板半成品，并用于调整电路板半成品的上料位置，使电路板半成品位于上料区；取料定位装置，所述取料定位装置用于取出上料区...
该专利属于杭州尚格半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州尚格半导体有限公司授权不得商用。

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