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本申请公开了一种折弯工艺，包括如下步骤：模切第一托底膜，并使第一托底膜形成有第一半成品和第一孔废；排走第一孔废，以使第一半成品沿走料方向依次成型有镂空区域；将产品与第一半成品复合，并使产品的一部分位于镂空区域，形成第七半成品；对位于所镂空区...
该专利属于深圳市领略数控设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市领略数控设备有限公司授权不得商用。

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