下载含玻璃中介层的多波束多通道相控阵芯片封装结构及工艺的技术资料

文档序号:40946175

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本发明提供了一种含玻璃中介层的多波束多通道相控阵芯片封装结构及工艺,所述封装结构包括:玻璃中介层,其具有相对的第一面、第二面,及若干贯穿所述第一面和所述第二面的通孔;至少两个相控阵芯片及至少两个电源管理芯片设于所述第一面,若干无源器件设于所...
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