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本发明涉及芯片封装技术领域，具体是一种配合焊膏涂覆的芯片表面贴装装置，包括第一装配板以及通过多组弹性连接结构与所述第一装配板滑动套合的第二装配板，所述第一装配板与所述第二装配板呈类“T”形状设置，且所述第二装配板的两侧分别设有一组伸缩臂组；...
该专利属于湖南中部芯谷科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南中部芯谷科技有限公司授权不得商用。

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