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本申请实施例提供了芯片封装结构和电子设备，涉及电子封装技术领域，该芯片封装结构可以是基于TO封装、QFN封装、LGA封装、BGA封装等封装工艺制得的芯片封装结构。该芯片封装结构可以包括，基板、芯片和涂层；其中，芯片设置于基板上；涂层，形成于...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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