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本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种键合设备。键合设备包括芯片供给组件和至少两组键合组件，任一组键合组件与芯片供给组件之间均存在一个键合交接位置，芯片供给组件能够将待键合的芯片转运至任一键合交接位置；键合组件包括基底晶圆载台模块...
该专利属于北京华卓精科科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华卓精科科技股份有限公司授权不得商用。

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