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本技术实施例公开一种磁化电子元件点胶和组装装置，包括依次分布的上料装置、点胶装置、磁条组装装置和下料装置,点胶装置上设有治具平移机构，磁条组装装置包括磁条移栽模组和治具顶升装置，磁条移栽模组和治具顶升装置均安装在机架上，机架的前端设有磁化电...
该专利属于苏州歌德尔自动化有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州歌德尔自动化有限公司授权不得商用。

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