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本发明涉及一种晶圆切割保护膜及其制备方法和应用。本发明的晶圆切割保护膜包括依次设置的软质基材层、胶黏剂层和离型膜层；所述胶黏剂层的制备原料按重量份数计，包括以下的组分：软单体30份～60份、硬单体1份～30份、功能单体5份～20份、含硅单体...
该专利属于苏州赛伍应用技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州赛伍应用技术股份有限公司授权不得商用。

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