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本技术涉及药材加工技术领域，且公开了一种具有粉碎结构的研磨机构，包括机体，机体内部设置有研磨器，机体内部设置有粉碎装置，粉碎装置包括：第一轴承、转杆、电机、装置架、第二轴承、螺杆、套筒、连接条、粉碎器、同步带、固定块、支撑弹簧、筛选网、凸轮...
该专利属于深圳市和顺本草药业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市和顺本草药业有限公司授权不得商用。

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