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本公开提供了一种半导体基气密阀和一种包括该半导体基气密阀的耳机。所述半导体基气密阀包括：第一气孔层，具有第一通气孔；以及第二气孔层，包括具有第二通气孔的可位移部分以及支撑所述可位移部分的可变形支撑部分，其中所述可位移部分能够基于施加的电信号...
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