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本发明涉及传感器设计领域，提供一种无引线封装的高温压力传感器。包括：封装金属管壳、玻璃基座、金属插针、传感器芯片、硅基座；封装金属管壳为一端开口的筒状结构，壳体从内向外依次设置传感器芯片、封装金属管壳和玻璃基座；传感器芯片设有两处金属电极；...
该专利属于中国飞行试验研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国飞行试验研究院授权不得商用。

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