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本公开的目的在于减少在将多个半导体芯片贴合的状态下检查半导体芯片间的电连接的检查时间。半导体装置具备：第一半导体芯片，设置有第一对准标记、第二对准标记、用于测定导通的第一端子及第二端子、将上述第一对准标记及上述第一端子电连接的布线、以及将上...
该专利属于蓝碧石科技株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过蓝碧石科技株式会社授权不得商用。

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