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本发明公开了一种分离富集芯片，包括：基板，基板上设有沿第一方向间隔分布的多列柱体，同一列中的柱体沿第二方向间隔设置，第一方向与第二方向垂直；相邻的第N列与第N+1列中的柱体满足以下关系：Sx/Sy为1‑3，ΔSy/Sy为0.1‑0.5，N大...
该专利属于北京京东方技术开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京东方技术开发有限公司授权不得商用。

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