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本发明属于导热材料领域。本发明公开了一种液态金属热界面材料及其制备方法和应用，以解决现有的镓基液态金属材料因腐蚀金属基板而需要进行复杂封装的问题。该液态金属热界面材料包括铋基液态金属和级配的无机导热填料颗粒，级配的无机导热填料颗粒包括纳米级...该专利属于成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司授权不得商用。