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本申请涉及一种LED铜基支架封装进料装置，包括：输送机，所述输送机的动作起始端设置有进料盒组件，所述进料盒组件内装载有满载铜基支架的料盒，所述输送机的动作末端设置有收料盒组件，所述收料盒组件用于收纳空载的料盒；所述输送机的中部上方设置有推料...
该专利属于苏州半导体总厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州半导体总厂有限公司授权不得商用。

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