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本技术涉及石墨散热片技术领域，公开了一种用于发光键盘的石墨散热片，本技术解决了现有石墨散热片由于厚度较薄在粘黏过程中容易折弯的问题。本技术通过包边板、底板、限位组件以及封边组件，在石墨主片通过导热粘层与辅助石墨片A和辅助石墨片B粘贴在一起后...
该专利属于奇华光电（昆山）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇华光电（昆山）股份有限公司授权不得商用。

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