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本技术涉及三相无刷电机功率驱动集成电路块,尤其涉及直列式三相无刷电机功率驱动集成电路块。底层电路包括:第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛,所述第一基岛~第四基岛相互绝缘地布设在一矩形形状的封装体范围内,将六个MOS三极管芯片集成在一个底...该专利属于扬州市扬晶电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州市扬晶电子科技有限公司授权不得商用。
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本技术涉及三相无刷电机功率驱动集成电路块,尤其涉及直列式三相无刷电机功率驱动集成电路块。底层电路包括:第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛,所述第一基岛~第四基岛相互绝缘地布设在一矩形形状的封装体范围内,将六个MOS三极管芯片集成在一个底...