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本发明公开一种低压电器用层状触头材料及其制备方法，属于低压电器用触头材料领域，解决了现有的触头材料电弧烧蚀能力较差，生产成本高、加工效率低的问题，层状触头材料从上至下为银合金层、铜层A、铜层B和钎料层，各层之间相邻界面通过相互冶金结合形成结...
该专利属于哈尔滨东大高新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨东大高新材料股份有限公司授权不得商用。

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