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本公开涉及检测和响应环境条件引起的对半导体封装件的安全攻击。一种方法包括由半导体封装件的金丝雀电路生成输出值。所述半导体封装件包括用于电子系统的硬件信任根引擎。所述方法包括由所述金丝雀电路将所述输出值与预期值进行比较。所述方法包括响应于比较...
该专利属于慧与发展有限责任合伙企业所有，仅供学习研究参考，未经过慧与发展有限责任合伙企业授权不得商用。

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