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本发明的粘接剂包含聚氨酯树脂(A)、环氧树脂(B)及异氰酸酯类交联剂(C)，所述环氧树脂(B)包含环氧当量为450g/eq以上3000g/eq以下且具有羟基的含羟基环氧树脂。...
该专利属于大日精化工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大日精化工业株式会社授权不得商用。

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