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本技术公开了一种木耳种植菌袋打孔装置，包括工作台，工作台顶部的一侧设有打孔组件，工作台顶部的另一侧设有转盘，转盘的顶部设有中柱，中柱的两侧均设有支撑板，且支撑板的外侧设有固定板，固定板的内部设有若干个穿孔，固定板的穿孔内壁上均设有摩擦垫，并...
该专利属于后文刚所有，仅供学习研究参考，未经过后文刚授权不得商用。

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