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本技术涉及一种电场敷料，由上向下依次包括外膜层、泡沫层和打孔硅胶膜层，泡沫层和打孔硅胶膜层之间夹有电路板层，电路板层为柔性电路板，包括基体及设置于基体下端面上的阳极材料和阴极材料，阳极材料位于内圈、阴极材料位于外圈。本技术利用创口渗出的积液...
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