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本技术提供了一种干变箔式绕组的低压绕组自流平端封结构，包括箔绕低压绕组，箔绕低压绕组包括导体铜箔、层间绝缘层，导体铜箔上下两端设有的上部端绝缘层和下部端绝缘层，箔绕低压绕组内设置有2条上下贯通的气道，箔绕低压绕组的内层和外层分别设置有内层绝...
该专利属于山东达驰电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东达驰电气有限公司授权不得商用。

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