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本申请提供了一种复合衬底及其制备方法、半导体器件、电子设备，涉及半导体技术领域。该复合衬底包括第一衬底和第一层，第一层设置于第一衬底上，且与第一衬底键合。其中，第一层为经激光切片工艺得到的膜层(激光传播经过第一层)，激光切片工艺所采用的激光...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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