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本发明涉及集成电路及微电子机械技术领域，特别是涉及一种微型耦合线圈及其制造方法。本发明的微型耦合线圈，包括衬底、容纳孔、原级金属线圈、次级金属线圈和绝缘隔离层：容纳孔形成于衬底中，原级金属线圈和次级金属线圈设置在衬底中，且位于容纳孔的外围；...
该专利属于上海迈铸半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海迈铸半导体科技有限公司授权不得商用。

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