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本发明公开了一种封装芯片的失效分析方法，包括提供化学药水并进行加热，将需分析的封装芯片浸入化学药水中，完成对封装芯片的开帽处理；选择预设的环氧玻璃载带，并将开帽的封装芯片装载到载带上，对封装芯片的金球进行键合；对键合的封装芯片进行封装和固化...
该专利属于深圳维盛半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳维盛半导体科技有限公司授权不得商用。

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