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本公开涉及存储器子系统外壳。本公开的方面涉及一种具有组件的等温冷却的存储器子系统。PCB组合件可固定于热耦合的散热片与散热器之间。所述散热器辐射从所述PCB组合件的两侧吸收的热。通过将所述散热片连接到所述散热器，热从未直接连接到所述散热器的...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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