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本发明涉及一种气密性系统级封装元件表贴方法及封装元件，涉及半导体封装技术领域。包括：对外壳进行清洗，使得外壳表面的焊盘洁净；将焊料放置于所述焊盘表面，将待封装元件贴放结构放置于焊料上方，得到装配好的产品；焊料为无助焊剂固态焊料；将装配好的产...
该专利属于北京微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京微电子技术研究所授权不得商用。

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