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本申请提供一种导电膏涂抹装置，包括加注组件和操作组件。加注组件包括进膏孔、出膏孔及与进膏孔、出膏孔连通的腔体，进膏孔用于向腔体内填充导电膏，出膏孔用于向金属表面涂抹导电膏。操作组件可活动地组装于加注组件；操作组件与出膏孔位于加注组件的两端，...
该专利属于中国航空油料集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空油料集团有限公司授权不得商用。

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