温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供了一种基于印制线路板制程工艺的薄膜化微电极，具体采用薄膜化加工方法在所述基板正面修饰Pad点，包括工作电极、参比电极、辅助电极和电解池，基板正面、背面还修饰有作为接触点位的金手指，部分金手指和Pad点通过引线对应相连；另一部分Pa...
该专利属于广州钰芯传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州钰芯传感科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。