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本发明提供了一种晶圆的真空贴膜工艺，包括：提供一可上下开合的用于放置带圆环的晶圆的膜腔，膜腔内设置有用于放置带圆环的晶圆的台盘，膜腔上表面设置有气囊；将带圆环的晶圆置于台盘表面；于台盘表面的带圆环的晶圆上方悬置一绷紧的薄膜，薄膜包括底膜以及...
该专利属于通富通科（南通）微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富通科（南通）微电子有限公司授权不得商用。

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