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本申请案涉及设备、半导体装置及其重布层结构。根据本公开的一或多个实施例，提供一种设备，其包括金属层及所述金属层上的重布层。所述重布层包含绝缘层、通路及重布金属层。所述通路在所述绝缘层中且在平面图中具有矩形形状。所述重布金属层在所述通路的所述...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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