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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:形成基底,所述基底包括:衬底;栅极结构;源漏区;第一介质层;刻蚀所述栅极结构,在第一介质层内形成掩膜凹槽;在所述掩膜凹槽内形成盖层,所述盖层顶部与所述第一介质层齐平;以所述盖层为掩膜刻蚀所述第一介质...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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