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武汉翔明激光科技有限公司
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一种微米级控厚多功能激光复合加工方法技术
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文档序号:40803926
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本发明提出了一种微米级控厚多功能激光复合加工方法,包括以下步骤:首先用高精度测量传感器自动对原始工件进行厚度检测,得到板厚数据,然后软件处理调用参数进行激光减薄,激光减薄完后再进行板厚检测,确认板厚达到要求;然后进行激光抛光,激光抛光后进行...
该专利属于武汉翔明激光科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉翔明激光科技有限公司授权不得商用。
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