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本发明公开了一种元器件可焊性改善装置及方法，所述装置包括上层贴片工装、中层助焊膏涂覆工装、下层回流清洗工装；上层贴片工装的内部均布腔体，用于贴装元器件，上层贴片工装的四个角的位置设置有四个定位孔；中层助焊膏涂覆工装的四个角的位置设置有四个定...
该专利属于北京无线电测量研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京无线电测量研究所授权不得商用。

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