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本技术公开了一种集成电路半导体加工用的冷却装置，包括运输箱、加工箱、制冷箱，所述加工箱安装在所述运输箱的上端面，所述制冷箱安装在是加工箱的上端面；所述加工箱内设有制冷仓，所述加工箱内部设有主横管，所述主横管的右侧设有竖管，所述竖管的上端面设...
该专利属于苏州英尔捷半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州英尔捷半导体有限公司授权不得商用。

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