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本技术公开了一种耳机护套贴胶保压机构，涉及耳机护套技术领域，包括基板，基板的顶端中间安装有底座，底座的顶端安装有送料组件，基板和底座的一端共同连接有上料输送带，通过上料输送带将耳机护套输送至一端缺口槽内后，则使得耳机护套位于上料工位的U型槽...
该专利属于广东宇博电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东宇博电子有限公司授权不得商用。

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