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本技术公开了一种电子元器件卷料盘先进先出的存取装置，包括用于容装缠绕有封装有电子元器件料带的卷料盘的圆柱形放置盒；所述卷料盘在圆柱形放置盒内水平放置并沿圆柱形放置盒的高度方向叠放；所述圆柱形放置盒的顶端为用于将卷料盘放入的进料口，进料口处设...
该专利属于无锡隆盛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡隆盛科技股份有限公司授权不得商用。

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