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本发明公开了一种无铅无卤型免洗焊锡膏，包括1.75wt％‑85wt％的焊料合金粉末、20wt％‑30wt％的助焊剂以及其他有机添加剂；所述助焊剂包括2.3wt％‑5.6wt％的活化剂、25.6wt％‑35.2wt％的复配松香、3.7wt％‑...
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