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本技术提供一种存储芯片的温度测试箱，包括：箱体；芯片连接孔，设于所述箱体上；以及隔温块，设于所述芯片连接孔内；其中，所述箱体内设置有下沉式凹槽，且所述下沉式凹槽上开设有至少一个排水孔。通过本技术公开的一种存储芯片的温度测试箱以及温度测试装置...
该专利属于合肥康芯威存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥康芯威存储技术有限公司授权不得商用。

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