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一种磷化铟晶体的切割、研磨、抛光一体化设备，属于半导体切割、研磨、抛光技术领域，包括机架、设置在机架上的X向移动机构、设置在X向移动机构上的Y向移动机构、设置在Y向移动机构上且用于夹持磷化铟晶体的加持定位机构，所述设备还包括设置在机架内的切...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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